В 2005 году на нашем предприятии помимо уже имеющегося оборудования внедрена новая линия по поверхностному монтажу плат. Прежде чем мы сделали выбор, проводилось тщательное исследование рынка. В результате мы остановились на принтерах трафаретной печати Essemtec, установщиках компонентов фирмы Assembleon и конвекционных печей для пайки оплавлением фирм Essemtec и Ersa.

Высокая производительность работы сборочно-монтажных линий обеспечивается использованием в автоматах системы технического зрения, что позволяет при установке компонентов на плату центрировать их на «лету». Общая производительность линий по поверхностному монтажу плат составляет 70000 компонентов в час. Устанавливаемые компоненты: от чип-компонентов 0201 до QFP и BGA с шагом между выводами 0.3 мм. В технологическом процессе поверхностного монтажа используются лучшие паяльные пасты различных фирм-производителей (KOKI, AIM, Kester, Kobar, Multicore) в зависимости от условий выполнения и конструктивных требований заказа. Помимо стандартного оборудования мы используем разработанную нами дополнительную оснастку, позволяющую повысить эффективность и качество монтажа.

Мы уделяем большое внимание качеству поверхностного монтажа, а потому для каждой серии плат специалисты компании делают тщательную технологическую проработку: программируется термопрофиль для печи оплавления и выполняется обязательный контроль первых плат партии для предотвращения проблем с паяемостью электронных компонентов и надежностью паяных соединений.

Ручной монтаж.

Цех ручного монтажа выполняет производство электронных модулей , применяя пайку SMD компонентов на единичных, опытных изделиях, включая монтаж или демонтаж BGA, CSP, QFP, других сложных компонентов и компонентов с малым шагом выводов. Эти операции выполняются на специализированном оборудовании, что позволяет уменьшить сроки выполнения работ при высоком качестве монтажа.