Подразделение Piergiacomi Robotics производит безопасные установки рентгеновского контроля качества продукции, производимой электронной промышленностью. Установки рентгеновской инспекции успешно применяются на предприятиях, осуществляющих поверхностный монтаж и сборку электронных узлов, производящих печатные платы и электронные компоненты.
Тенденция к уменьшению размеров электронных изделий и компонентов, миниатюризации, увеличения плотности монтажа предъявляет новые требования к идентификации дефектов в очень маленьких зонах, таких как, перемычки, опечатки в процессе нанесения пасты, пустоты в припое, трещины, плохая смачиваемость, загрязнения, непропаев и прочее.
Для решения такого рода задач уже недостаточно оптического контроля, который не может обеспечить инспекцию под компонентами и, в данном случае, единственным решением является рентгеновский контроль. С помощью рентгеновского контроля можно производить инспекцию многих участков смонтированной платы с высоким разрешением и увеличением изображения, осуществлять анализ геометрии образцов.
Рентгеновскую инспекцию для контроля электронных схем применяют предприятия, которые производят монтаж BGA компонентов и стремятся иметь эффективный производственный процесс.
А если речь идет об инспекции только BGA компонентов после оплавления, то нет никакой возможности обеспечить контроль качества пайки без использования рентгеновской установки.
Что же позволяет делать рентгеновская инспекция?
Она позволяет получать рентгеновское изображение исследуемой зоны, на котором объекты с большей плотностью/толщиной выглядят более темные. И наоборот. Изображение, получаемое после рентгеновского анализа, является результатом различного уровня поглощения исследуемыми компонентами излучения, испускаемого рентгеновской трубкой.
Дефект, который может быть определен только на основании дедуктивного анализа компонента по форме или цвету, немедленно определяется при рентгеновском анализе.
Изюминкой анализа является возможность изменения интенсивности воздействия потока и напряженности.
Основной анализ |
Выглядит как |
Возможный дефект |
Простое рентгеновское изображение при низкой напряженности |
Мостик |
Короткое замыкание |
Рентгеновское изображение со средней / высокой напряженностью при определении % величины пустот |
Светлые пятна в шариках |
Пустоты, вызванные проблемным термическим процессом |
Обычное рентгеновское изображение |
Недостающий шарик |
Открытый контакт (обрыв) |
Обычное рентгеновское изображение |
Неправильно поставленный шарик |
Неправильно поставленный компонент |
Анализ в шкале серых оттенков |
Существенное отличие оттенков серого |
Разная толщина припоя (галтели) |
Оценка зоны и геометрии, измерения |
Существенное различие размера шариков |
Не смоченная пайка, не оплавленный вывод, неполярный компонент |
Оценка зоны и геометрии, измерения |
Существенное различие кромок (контура, края) шариков |
Не смоченная пайка, не оплавленный вывод, неполярный компонент |